Augsta blīvuma polietilēns ir polietilēna termoplastisks materiāls, ko parasti sauc par “HDPE” vai “polietilēnu”. Ar augstu stiprības un blīvuma attiecību HDPE tiek izmantots plastmasas pudeļu, korozijizturīgu cauruļvadu, ģeomembranu un plastmasas kokmateriālu ražošanā.
BEYOND ir pirmais, kas ražo īpaši biezuHDPE plāksne(ar biezumu līdz 200 mm) Ķīnā, kas sāka pētīt, attīstīt un ražotHDPE plāksneun stieņus 2015. gadā. Pateicoties importētajai un unikālajai atlikušo svītru mazināšanas tehnoloģijai un pilnībā neapstrādātam PE materiālam bez jebkāda pārstrādāta materiāla, daudzu gadu inovāciju un uzlabojumu rezultātā šādām plāksnēm nav tādu problēmu kā deformācija, burbuļu veidošanās vai viegla plīsšana.
Specifikācija:
| Tips | ekstrudēts |
| Izmērs | 1000 * 2000 mm vai 1220 * 2440 mm |
| Biezums | 1---200 mm |
| Blīvums | 0,96 g/cm³ |
| Krāsa | Balts/melns/zils/zaļš/dzeltens |
| Zīmola nosaukums | TĀLĀK |
| Materiāls | 100% neapstrādāts materiāls |
| Paraugs | BEZ MAKSAS |
| Skābes izturība | JĀ |
| Ketonu rezistence | JĀ |
Fiziskā datu lapa:
| Prece | HDPE loksne |
| Krāsa | Balts / Melns / Zaļš |
| Proporcija | 0,96 g/cm³ |
| Karstumizturība (nepārtraukta) | 90 ℃ |
| Karstumizturība (īstermiņa) | 110 |
| Kušanas temperatūra | 120 ℃ |
| Stiklošanās temperatūra | _ |
| Lineārais termiskās izplešanās koeficients (vidēji 23–100 ℃) | 155 × 10⁻⁶ m/(mk) |
| Uzliesmojamība (UI94) | HB |
| (Iegremdēšana ūdenī 23 ℃ temperatūrā | 0,0001 |
| Liekšanas stiepes spriegums/Stiepes spriegums pie trieciena | 30/-MPa |
| Stiepes elastības modulis | 900MPa |
| Normāla deformācijas spiedes spriegums - 1% / 2% | 3/-MPa |
| Berzes koeficients | 0,3 |
| Rokvela cietība | 62 |
| Dielektriskā izturība | >50 |
| Tilpuma pretestība | ≥10 15Ω × cm |
| Virsmas pretestība | ≥10 16Ω |
| Relatīvā dielektriskā konstante - 100 Hz/1 MHz | 2,4/- |
| Līmēšanas spēja | 0 |
| Saskare ar pārtiku | + |
| Skābes izturība | + |
| Izturība pret sārmiem | + |
| Izturība pret gāzētu ūdeni | + |
| Izturība pret aromātiskiem savienojumiem | 0 |
| Ketonu rezistence | + |
Publicēšanas laiks: 2023. gada 21. novembris
